A szemcseméretezés szinte minden gyártott termék végső minőségének biztosításában létfontosságú lépés, és mindenki tisztában van azzal, hogy a minőségi „alkatrészek” megbízható teljesítményt nyújtanak, kiváló élettartam mellett.
A részecskék méretezését és jellemzését számos iparágban végzik az élelmiszerektől a műtrágyákig, a tintáktól a kerámiáig, a gyógyszerektől a fémporokig. Nemcsak a kutatási és fejlesztési laboratóriumokban alkalmazható új vegyületek és anyagok kifejlesztésére, hanem ugyanilyen fontos a folyamatos minőségellenőrzésben is, hogy biztosítsa a szabványok betartását hónapról hónapra, hétről hétre, napról napra és tételről tételre.
Bizonyos alkalmazásoknál a hagyományos szitálás még mindig problémamentesen alkalmazható. A részecskék méretezésének ezt a módszerét sokan rendkívül költséghatékonynak tartják, köszönhetően a szükséges berendezések (sziták és szitázók) viszonylag alacsony költségének. Ugyanakkor idő- és munkaigényes, mivel a minták mérlegelése és a sziták folyamatos tisztítása, illetve az elhasználódott, sérült vagy korrodált sziták gyakori cseréje szükséges a részecskeméret mérésének pontossága érdekében.
Természetesen a szitákra mint szemcseméret-meghatározási módszerre való támaszkodással kapcsolatos egyéb problémák közé tartozik, hogy a folyamat hajlamos a hibákra, mivel a szita hálója eltömődik, a kopott háló pedig állandó hibákat tesz lehetővé. Ezenkívül a kis szemcseméretekkel nem lehetséges az alak jellemzése, és egyes termelési környezetekben a szitálás sebessége egyszerűen nem elég gyors.
To combat the issues that have been encountered for millennia by those who have historically relied on sieving solutions, engineering and laboratory equipment manufacturers have released new particle sizing solutions that they believe overcome the limitations of traditional sieving.
These alternative technologies include Laser Diffraction, Dynamic Image Analysis and Static Image Analysis. Let’s take a look at these three technologies in turn and see how they compare for those who are interested in particle sizing or characterization where particle size distribution of large granules, powders, suspended microparticles and nanoscale materials is more easily and more quickly determined with the advanced technologies they employ.
A lézerdiffrakcióval (LD) kezdjük, amely világszerte jelentős elterjedést tapasztalt a gyakorlati szakemberek körében mind kutatási, mind ipari környezetben. Sőt, sokan már-már azt mondanák, hogy a lézerdiffrakció a de facto szabvány azok számára, akiknek gyors, pontos és megismételhető részecskeméretezésre van szükségük az ISO 13320 (2009) szabvány szerint.
Az LD-megoldások a jól diszpergált (nedves vagy száraz) mintát megvilágító lézersugár(ak)ra épülnek, ahol a méreteloszlást az így kapott szórt fénymintázatból számítják ki. Az automatizálás magas fokú, ahogy az várható, és a nagy teljesítményű szoftvermegoldások az évek során egyszerűsítették a mérési folyamatokat.
A dinamikus képelemzés (DIA) viszont kiváló minőségű megoldást kínál a részecskék valódi jellemzésére (amely magában foglalja az egyes részecskék méretének és alakjának jellemzését is).
A Microtrac DIA-megoldásai megfelelnek az ISO 13322-2 szabványnak, és képesek másodpercenként több száz kép valós idejű elemzésére, így a dinamikus (áramló) mintában lévő több millió egyedi részecske jellemzésére folyamatosan, percek alatt.
A dinamikus képelemzés valódi megkülönböztető jegye és egyedi értékesítési előnye (USP) más technikákkal szemben az, hogy képes bármely részecske hosszának és szélességének mérésére. Ezért olyan paraméterek alapján tud méreteloszlást biztosítani, mint például az oldalarány, szimmetria, kerekdedség stb.
A Microtrac egyedülálló termékkínálattal rendelkezik a részecskemérési megoldások legismertebb globális szolgáltatói között. A szabadalmaztatott Microtrac Sync a háromlézeres diffrakciós technológiát használja integrált képelemző kamerákkal, hogy a szakemberek számára olyan megoldást kínáljon, amellyel egyetlen mintán mind az ISO 13320 szabvány szerinti lézer diffrakciós mérést, mind az ISO 13322-2 szabvány szerinti képelemző mérést el lehet végezni. A részecskék mérete 0,01 és 4000 mikron között lehet, és egy tipikus mérés mindössze 30 másodpercet vesz igénybe.
Végül, a porok és szuszpenziók legpontosabb jellemzéséhez az ISO 13322-1 szabványnak megfelelő statikus képelemző mérési megoldások állnak rendelkezésre. A minta mozdulatlanul áll, így biztosítva, hogy a kiválasztott nézetben minden egyes részecske tűéles képet kapjon. Ezután a részecskék méretezési adatai összegyűjthetők, az áttekintő kép pedig egyértelműen jelzi a minta általános minőségét.
Az, hogy a szakember a hagyományos szitálást, a lézerdiffrakciót vagy a képelemzési megoldást választja-e a részecskék méretezésére, gyakran függ a rendelkezésre álló költségvetéstől, a személyzeti erőforrástól, a gyártási/kutatási folyamattól, a kérdéses ágazattól, valamint attól, hogy a részecskék méretére vonatkozó adatokra vagy a részecskeméretre és alakra vonatkozó információkat is tartalmazó mélyebb jellemzésre van-e szükség.
To find out which measuring technology is the most suitable for your material, please contact our application experts.
Our team has expertise in all the particle sizing solutions mentioned and would be delighted to offer advice and assistance with your particle sizing / characterization requirements.